GOLDENBERG社は、PCBA基板設計から筐体までのプロダクトを開発しております。
4G/LPWAなどの無線通信技術を搭載した電子製品の開発を主力としており
筐体製造加工・金型設計、各種材質、製法による実績が多方面であります。
■IoTソリューション
デバイスへの物理接続からデータの取得、保存、変換
分析、ユーザーインター フェイスまでを担う設計・構築
■IoTハードウェア開発・製造
IoTデバイス技術立案・電子基板設計
通信モジュール規格選定・調達/製造手配
■IoTデバイス設計・調達
製品筐体3D設計/金型設計/筐体試作～量産
プロトタイプ試作・ロット接続・国内相互接続試験
■IoTセンサー・MCU
MCU(制御回路)プログラム設計・ノード/ログ条件設定
■IoT 通信規格・構成立案
通信規格の選定(LTE 3G/4G)
LPWA(catM/M1/NB-IoT/LoRa/Z-wave/Bluetooth)
センサの選定とゲートウェイの構成立案
■IoT API連携
IoTデバイスとクラウドサーバー、アプリとのAPI連携・SDKの提供
■IoTデバイス認証
TELEC技適・PSE認証手続きと取得
AIoT Ecosystem
AIoT Ecosystem
電子基板SMT製造ライン
筐体設計・金型製作部門
精密金型設計
プロトタイプ設計開発
プロトタイプ制作
クリーンルーム
組立・加工・検品
・クリーン度：ISO14644規格 / ISOクラス6
・加工品・組立・検査
GOLDENBERG Industrial PARK
